腔體材質(zhì)：不銹鋼表面處理

供電電源：AC220V

工作電流：整機(jī)工作電流不大于1.2A(不含真空泵)

電源功率：0-300/0-600W可調(diào)

頻率：13.56MHz（偏移量小于0.2KHz）頻率偏移量：小于0.2KHz

特性阻抗：50歐姆，自動(dòng)匹配

真空度：1pa-30Pa

氣體路數(shù)：雙路氣體輸入

氣體流量：浮子流量計(jì)0-160ml

過程控制：PLC人機(jī)界面自動(dòng)與手動(dòng)方式

清洗時(shí)間：1-99999秒鐘可調(diào)

功率大?。?span>10%-100%可調(diào)

內(nèi)腔尺寸：L×W×H  370×320×130mm （15L容量）

外形尺寸：650長x600寬x高750mm（臺(tái)式）    

重量：95Kg

真空泵：飛越泵VRD-16 (抽速4.4L/S)含油霧過濾器或排煙管

真空室溫度：小于65°C

冷卻方式：強(qiáng)制風(fēng)冷

負(fù)壓調(diào)節(jié)：極限真空調(diào)節(jié)閥

什么是等離子體？物質(zhì)有四種的表現(xiàn)形式：固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)、等離子態(tài)
? 我們可以簡單地從水分子的情況回顧一下物質(zhì)的四種狀態(tài)。在絕對零度（-273℃）水和所有物質(zhì)都是固態(tài)，原子停止振動(dòng)。隨著提供原子能亮（加熱），原子開始再次振動(dòng)，并且分子恢復(fù)動(dòng)力。溫度一直上升到0℃，H2O分子保持在固態(tài)（冰）。更多能量的施加引起固態(tài)中H2O分子振動(dòng)的區(qū)域發(fā)生轉(zhuǎn)變，H2O從固態(tài)變成液態(tài)（水）。給液體增加能量不斷地激活分子直到水再一次改變狀態(tài)，這一次從液態(tài)變?yōu)闅鈶B(tài)（蒸汽）。
? 能量的進(jìn)一步施加，致使分子太活躍不能保持它的分子完整性。基于這一點(diǎn)H2O將分裂為它的組成部分（氫和氧原子），同時(shí)釋放出高能自由電子。由于電子和離子重新組合釋放出光子，一個(gè)可見的放電發(fā)光區(qū)被激發(fā)，物質(zhì)的這種狀態(tài)的亞原子狀態(tài)被稱為“等離子體”。
? 隨著頻率或微博源的停止施加，各種亞原子態(tài)的離子重新合成更穩(wěn)定的分子形式。
? 發(fā)生在我們身邊的等離子體有恒星、氖發(fā)光、極光等等。


為什么用等離子體清洗？
直接把高能等離子體流施加到被清洗表面以達(dá)到等離子體清洗的目的。例如：用氧氣等離子體可以使有機(jī)物沉積被氧化掉；用惰性的氬氣等離子體可以使顆粒污染被機(jī)械地沖洗掉，等等。寬范圍的選擇氣體種類，可以滿足很多等離子體清洗的要求。
? 頻射場區(qū)中離子的物理加速促進(jìn)了清洗工藝。事實(shí)上，等離子體的強(qiáng)度直接決定于：
a） 反應(yīng)器的幾何尺寸
b） 產(chǎn)生等離子體的頻射電源
c） 氣體的流速
d） 真空泵的抽速
e） 真空度
f） 使用的反應(yīng)物和稀釋氣體


等離子體清洗設(shè)備的類型
形成等離子體的基本因素是低于大氣壓狀態(tài)的氣體放電。反應(yīng)室的尺寸有各種各樣的形式，電極的結(jié)構(gòu)取決于樣品托盤和常規(guī)的反應(yīng)室結(jié)構(gòu)。
三種流行的設(shè)計(jì)是：
（1） 感應(yīng)耦合“桶式”反應(yīng)室
（2） 電容耦合“平行平板”反應(yīng)室
（3） “順流”反應(yīng)室
這三種類型的反應(yīng)室都可以用頻射和微博電源產(chǎn)生等離子體。
感應(yīng)耦合“桶式”反應(yīng)室
一種早期設(shè)計(jì)成“桶式”反應(yīng)室的等離子體清洗機(jī)，頻射能量在反應(yīng)室外壁和內(nèi)部電中性有孔的法拉第籠之間流動(dòng)。等離子體在桶的內(nèi)壁和法拉第籠外壁之間產(chǎn)生。
這個(gè)有孔的籠是電中性的（不接地），它僅僅形成一個(gè)機(jī)械的屏障阻擋等離子體進(jìn)入工作區(qū)，容許一些亞原子種類的混合物進(jìn)入負(fù)載區(qū)。這樣從電源方向看起來，有孔的法拉第鞘和工作區(qū)像是一個(gè)感應(yīng)電容。
? 因此，電源的匹配網(wǎng)絡(luò)必須予先調(diào)節(jié)好，才能符合每一個(gè)不同的工作負(fù)載。獲得均勻清洗效果。還有，由于氣體的原子必須通過從內(nèi)鞘到工作負(fù)載這一段廠距離，這種方法的清洗效率非常低。并且工作區(qū)中樣品的外邊得到更多的處理，而樣品中間得到的少。
? 由于以上的原因，工業(yè)已經(jīng)很少使用這種等離子體清洗技術(shù)。
電容耦合平行平板反應(yīng)室
? ?在這種方法中，樣品杯直接地放置在一個(gè)電極上。平行平板的結(jié)構(gòu)產(chǎn)生了一個(gè)均勻的等離子體覆蓋樣品負(fù)載，樣品收到磁、RF、電子、x射線、光子的轟擊。工作區(qū)會(huì)產(chǎn)生熱能。
平行平板榮幸順流反應(yīng)室
? 這種設(shè)計(jì)師學(xué)習(xí)了上面所描述的技術(shù)產(chǎn)生的結(jié)果。工程師設(shè)想一個(gè)理想的、適應(yīng)廣泛的等離子體清洗機(jī)都應(yīng)該包括什么內(nèi)容。他們理想的狀態(tài)如下：
1. 應(yīng)該有一個(gè)均勻的等離子體區(qū)，使樣品的邊緣和中心具有相同的清洗均勻性。
2. 不管負(fù)載的輕重，系統(tǒng)電源的設(shè)定應(yīng)該是不受約束的。設(shè)定值不管放在一個(gè)樣品或放慢樣品都應(yīng)該是一個(gè)值。
3. 設(shè)備應(yīng)該具有盡可能的生產(chǎn)能力。
4. 在等離子體工藝期間，即使是大多數(shù)敏感器件也不發(fā)生電子損傷。
以上看起來是不可能達(dá)到的目標(biāo)，因?yàn)檫@些理想的狀態(tài)好像有一些沖突。經(jīng)過一些工程師的努力，“順流等離子體”的概念被創(chuàng)造出來，清洗樣品放置在容性負(fù)載的外面，這樣解決了上面的第二個(gè)問題。
?平行平板的結(jié)構(gòu)（替代桶式）提供了一個(gè)在所有樣品便面均勻的等離子體，并且難呢過提供最大的樣品裝載能力，因此滿足（1）和（3）的要求
下電極接地（電中性）確保有所的高能電子不能接觸到樣品的表面，第（4）點(diǎn)也被照顧到了。

這種等離子體清洗機(jī)是現(xiàn)在流行的，可以滿足比較苛刻的清洗工藝要求。