等離子表面處理技術(shù)的應(yīng)用背景等離子清洗的應(yīng)用起源于20世紀初。隨著高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，其應(yīng)用也越來越廣泛。現(xiàn)在已經(jīng)成為許多高科技領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。等離子體清洗技術(shù)對工業(yè)經(jīng)濟和人類文明的影響最大，尤其是電子信息產(chǎn)業(yè)，尤其是半導體產(chǎn)業(yè)和光電子產(chǎn)業(yè)。等離子清洗已應(yīng)用于各種電子元器件的制造?？梢钥隙ǖ氖?，沒有等離子體清洗技術(shù)，就沒有今天發(fā)達的電子、信息和通訊產(chǎn)業(yè)。

　　此外，等離子體清洗技術(shù)還應(yīng)用于光學工業(yè)、機械和航空航天工業(yè)、高分子工業(yè)、污染防治工業(yè)和測量工業(yè)，是產(chǎn)品改進的關(guān)鍵技術(shù)。如，光學元件的鍍膜，延長模具或加工工具壽命的防磨損層，復合材料的中間層、織物或隱形眼鏡的表面處理、微型傳感器的制造、超微型機器的加工技術(shù)、人工關(guān)節(jié)、骨骼或心臟瓣膜的防磨損層等，都需要等離子體技術(shù)的進步才能得到發(fā)展。

　　等離子體技術(shù)是結(jié)合了等離子體物理、等離子體化學和氣固界面化學反應(yīng)的新興領(lǐng)域。這是一個典型的高科技產(chǎn)業(yè)，橫跨化工、材料、電機等多個領(lǐng)域，因此將極具挑戰(zhàn)性性性，同樣充滿機遇。于未來半導體和光電材料的快速增長，這方面的應(yīng)用需求將會增加。

　　等離子清洗技術(shù)的最大特點：

　　1. 無論要處理的基板類型如何，都可以進行處理。它可以處理金屬半導體氧化物和大多數(shù)高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烯、環(huán)氧樹脂甚至聚四氟乙烯，并可以實現(xiàn)整體和局部以及復雜結(jié)構(gòu)的清洗。

　　2. 因為是氣相清洗，產(chǎn)物是水、二氧化碳等，沒有其他廢液、廢氣，所以不需要生態(tài)環(huán)境保護處理，不污染環(huán)境。

　　等離子體在半導體工業(yè)中的應(yīng)用

　　目前由于組裝器件的密度越來越大，工作頻率越來越高，分布參數(shù)的影響越來越大，對產(chǎn)品可靠性的要求也越來越高。這對微電子制造工藝技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)，需要不斷探索和研究許多新問題。其中，等離子體清洗技術(shù)作為干洗的一項重要技術(shù)，正被越來越廣泛地應(yīng)用于微電子制造業(yè)的各個工序中。

　　鍵合失效是混合集成電路制造過程中電路失效的主要原因之一。據(jù)統(tǒng)計，混合集成電路約70%以上的產(chǎn)品失效均由鍵合失效引起，這是因為在生產(chǎn)制作過程中鍵合區(qū)不可避免地會受到各種污染，包括各種有機、無機殘留，如不加以處理而直接鍵臺，將造成虛焊、脫焊、鍵合強度偏低等缺陷及鍵合應(yīng)力異較大等問題，從而導致產(chǎn)品的長期可靠性沒有保證，而采用等離子清洗技術(shù)可有效清除鍵合區(qū)的污染物，提高鍵合區(qū)表面化學能及浸潤性，因此在引線鍵合前進行等離子清洗處理可大大降低鍵合的失效率，從而提高產(chǎn)品的可靠性。

　　等離子清洗機在半導體處理優(yōu)勢

　　等離子體表面處理技術(shù)廣泛應(yīng)用于半導體封裝，這可以體現(xiàn)在以下幾個方面：

　　1. 等離子體處理可用于芯片清洗和去除光刻膠。

　　2. 可提高塑料密封材料與制品之間粘接的可靠性，減少分層的可能性。

　　3. 封裝點膠前，可大幅度提高工件表面粗糙度和親水性，有利于銀膠的平鋪和芯片鍵合。同時，還可以減少銀膠的用量，從而降低成本。

　　4. 在BGA貼裝前對PCB上的焊盤進行等離子體表面清洗，可使焊盤表面清潔、粗糙、活化，可有效提高BGA貼裝成功率。

　　5. 低溫等離子體表面處理技術(shù)還可用于引線鍵合前的清洗，如清洗焊盤，改善焊接條件，提高焊接可靠性，即合格率。

　　6. 它可以幫助引線框被清洗。等離子體處理后，可對引線框架表面進行超凈和活化處理，提高芯片的鍵合質(zhì)量。

　　總結(jié)

　　污染物的清洗和處理與材料對象無關(guān)，不限于本文中提到的半導體領(lǐng)域。等離子清洗工藝是干洗的一種重要方法。它是無污染的，可以清洗，無論物質(zhì)對象。

　　等離子體表面處理技術(shù)作為一種特殊的處理方法，可以大大減少因粘接失效而導致的產(chǎn)品失效現(xiàn)象。等離子清洗后，可顯著提高產(chǎn)品引線鍵合的鍵合強度和鍵合張力的一致性，使鍵合獲得更好的質(zhì)量和良率。